半导体领域高压泵用途

半导体高压泵在半导体制造中主要用于以下方面：

1. 化学机械抛光（CMP）

• 用途：输送抛光液。

• 作用：确保抛光液均匀分布，提升表面平整度。

2. 清洗工艺

• 用途：输送高纯度清洗液。

• 作用：去除晶圆表面杂质，保证洁净度。

3. 刻蚀工艺

• 用途：输送刻蚀气体或液体。

• 作用：精确控制刻蚀过程，保障图案精度。

4. 薄膜沉积

• 用途：输送沉积材料。

• 作用：确保薄膜均匀沉积，提升质量。

5. 离子注入

• 用途：输送掺杂气体。

• 作用：精确控制掺杂浓度，优化电性能。

6. 光刻工艺

• 用途：输送光刻胶和显影液。

• 作用：确保光刻胶均匀涂布和显影。

7. 超纯水输送

• 用途：输送超纯水。

• 作用：用于清洗和冷却，防止污染。

主要特点

• 高精度：精确控制流量和压力。

• 耐腐蚀：材料能抵抗化学品腐蚀。

• 高洁净度：避免污染，确保工艺稳定。

总结

半导体高压泵在制造过程中起到关键作用，确保各工艺环节的精确性和稳定性。